广州汉源新材料股份有限公司

预成型封装焊料、PCB阳极材料、PCBA焊接材料、焊带、焊片

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公司介绍

广州汉源新材料股份有限公司，始创于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、IT存储、消费电子等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。

公司档案

公司名称：	广州汉源新材料股份有限公司	公司类型：	企业单位 ()
所在地：	广东/广州市	公司规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2004

资料认证：

经营范围：

预成型封装焊料、PCB阳极材料、PCBA焊接材料、焊带、焊片

销售的产品：

预成型封装焊料

主营行业：

塑料机械

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